Kommunikationsverfahren und -Vorrichtung

EP4443924 Art A1 9. Oktober 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4443924
Aktenzeichen
EP23740096
Anmeldetag
13. Januar 2023
Veröffentlichung
9. Oktober 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H04W8/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Honor Device Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen