Kommunikationsverfahren und -Vorrichtung
EP4443924
Art A1
9. Oktober 2024
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4443924
- Aktenzeichen
- EP23740096
- Anmeldetag
- 13. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W8/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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