Silberpulver, Herstellungsverfahren für Silberpulver und Leitfähige Paste

EP4446031 Art A1 16. Oktober 2024

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4446031
Aktenzeichen: EP22904174
Anmeldetag: 2. Dezember 2022
Veröffentlichung: 16. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B22F1/052B22F1/06B22F1/068B22F1/107B22F1/14B22F9/24C22C1/04H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B13/00// B22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von