Verbundzwischenschichtfilm für Laminierte Platte, Laminierte Platte und Herstellungsverfahren dafür
EP4446294
Art A1
16. Oktober 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4446294
- Aktenzeichen
- EP22904267
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B17/10C03C27/12B32B7/025B32B27/00G02F1/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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