Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule

EP4447077 Art B1 21. Januar 2026

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4447077
Aktenzeichen: EP24197845
Anmeldetag: 7. April 2021
Veröffentlichung: 21. Januar 2026
Erteilung: 21. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01F17/04H01F27/29H01F41/04H01F5/00H01F27/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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