Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Zugehöriges Halbleiterbauelement

EP4447094 Art A1 16. Oktober 2024

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4447094
Aktenzeichen: EP24163133
Anmeldetag: 13. März 2024
Veröffentlichung: 16. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/495H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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