Halbleitergehäuse mit Feuchtigkeitsdurchlassspalt in der Strom- oder Massemetallebene eines Gehäusesubstrats

EP4447103 Art A1 16. Oktober 2024

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4447103
Aktenzeichen: EP24169422
Anmeldetag: 10. April 2024
Veröffentlichung: 16. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/00H01L23/498H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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