Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
EP4447476
Art B1
18. Februar 2026
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4447476
- Aktenzeichen
- EP24197289
- Anmeldetag
- 9. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2026
- Erteilung
- 18. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04N25/17H04N25/76H04N25/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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