Festkörperbildgebungsvorrichtung und Elektronische Vorrichtung

EP4447477 Art A3 8. Januar 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4447477
Aktenzeichen: EP24194265
Anmeldetag: 28. Dezember 2018
Veröffentlichung: 8. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H04N25/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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