Kupfer/keramik Verbundkörper und Isolierte Leiterplatte

EP4447624 Art A1 16. Oktober 2024

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4447624
Aktenzeichen: EP22904155
Anmeldetag: 2. Dezember 2022
Veröffentlichung: 16. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/38C04B37/02H01L23/12H01L23/13H01L23/15H01L23/36H05K1/03H01L23/373H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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