Vorrichtung zum Beschichten eines Bandförmigen Substrates mit einer Parylene-Schicht
EP4448825
Art A1
23. Oktober 2024
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4448825
- Aktenzeichen
- EP22813089
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/12C23C14/56C23C14/54C23C16/44C23C16/54C23C16/452C23C16/455B05D1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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