Erzeugung von 3D-Fotoresistprofilen mittels Digitaler Lithografie

EP4449201 Art A1 23. Oktober 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4449201
Aktenzeichen: EP21968349
Anmeldetag: 16. Dezember 2021
Veröffentlichung: 23. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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