Buchse zur Montage einer Speichermediumablage und Elektronische Vorrichtung damit

EP4451171 Art B1 11. März 2026

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., Molex, LLC 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4451171
Aktenzeichen: EP23817933
Anmeldetag: 3. November 2023
Veröffentlichung: 11. März 2026
Erteilung: 11. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G06K13/08H04B1/3818// H04M1/02H01R12/70H01R13/703

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd.
Molex, LLC
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

71.944 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

Vertreten von