Verfahren zum Verbinden eines Leistungsanschlusses mit einem Substrat in einem Halbleitergehäuse
EP4451315
Art A1
23. Oktober 2024
Anmelder: Littelfuse, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4451315
- Aktenzeichen
- EP24169302
- Anmeldetag
- 9. April 2024
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W99/00H10W40/25H10W70/60H10W90/00H10W76/15// H10W40/10H10W76/47
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Littelfuse, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Littelfuse
Littelfuse ist ein US-amerikanischer Hersteller von Sicherungen und Bauteilen zum Schaltungsschutz. Der Patentbestand konzentriert sich stark auf Halbleiterbauelemente sowie Elektro- und Schaltungstechnik, ergänzt durch Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Sicherungsmodule und lichtbogenlöschende Beschichtungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Arnold & Siedsma
Arnold & Siedsma · Den Haag