Kühlstruktur
EP4451326
Art A1
23. Oktober 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4451326
- Aktenzeichen
- EP22907423
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473H05K7/20H01M10/613H01M10/653H01M10/6554H01M10/6556H01M10/6563H01M10/6568
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Berggren Oy
Berggren Oy · Helsinki