Entwurf für Gebrauchsfertigen Leiterrahmen für Chipanbringungshaftstoff
EP4453999
Art A1
30. Oktober 2024
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4453999
- Aktenzeichen
- EP22912337
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L21/56H01L23/495H01L23/00H01L23/31H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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