Integrierte Thermische Technologie für Oberseiten-Stromablieferung

EP4454009 Art A1 30. Oktober 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4454009
Aktenzeichen: EP21968594
Anmeldetag: 23. Dezember 2021
Veröffentlichung: 30. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/02H01L23/64H01L25/065H01L23/498H01L23/427H01L23/053H05K1/02H01L25/18H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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