Flussmittel, Lötpaste und Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers

EP4454805 Art A3 11. Dezember 2024

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4454805
Aktenzeichen: EP24171087
Anmeldetag: 18. April 2024
Veröffentlichung: 11. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/02B23K35/26B23K35/36B23K35/362C22C13/00// C22C13/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von