Standardschnittstellen für Chip-Zu-Chip (D2D)-Verbindungsstapel

EP4457641 Art A1 6. November 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4457641
Aktenzeichen: EP22917162
Anmeldetag: 22. November 2022
Veröffentlichung: 6. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/42G06F13/10G06F13/40H01L23/538H01L23/00H01L25/18H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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