Chip-Zu-Chip-Verbindungsprotokollschicht

EP4457643 Art A1 6. November 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4457643
Aktenzeichen: EP22917426
Anmeldetag: 30. November 2022
Veröffentlichung: 6. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/42G06F13/40G06F11/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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