Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

EP4457854 Art A2 6. November 2024

Anmelder: Medtronic, Inc., Samtec, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4457854
Aktenzeichen: EP22856912
Anmeldetag: 27. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/498H01L23/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Medtronic, Inc.
Samtec, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Medtronic

US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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