Vorrichtung und Verfahren zur Selbstorganisierten Monoschicht-Abscheidung in einer Halbleitervorrichtung

EP4457856 Art A1 6. November 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4457856
Aktenzeichen: EP22917179
Anmeldetag: 8. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67B05D1/00H01L21/02H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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