Kupferlegierung, Plastisch Bearbeitetes Kupferlegierungsmaterial, Komponente für Elektronische/elektrische Vorrichtungen, Klemme, Sammelschiene, Leiterrahmen und Wärmeableitsubstrat
EP4458999
Art A1
6. November 2024
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4458999
- Aktenzeichen
- EP22916077
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 6. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00C22F1/00C22F1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München