Verfahren zur Behandlung von Substraten

EP4461108 Art A1 13. November 2024

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4461108
Aktenzeichen: EP23700072
Anmeldetag: 5. Januar 2023
Veröffentlichung: 13. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10N30/01H10N30/071H10N30/072H10N30/073H10N30/074H10N30/853

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von