Fingerabdruckerkennungsverfahren und -Vorrichtung
EP4462390
Art A1
13. November 2024
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4462390
- Aktenzeichen
- EP23853964
- Anmeldetag
- 5. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 13. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06V40/13G06F18/00G06V40/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
1.740 Patente in unserer Datenbank