Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement

EP4462472 Art A1 13. November 2024

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4462472
Aktenzeichen: EP22922077
Anmeldetag: 28. November 2022
Veröffentlichung: 13. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/522H10F39/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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