Halbleiterpackung mit Zwei Substraten

EP4462479 Art A1 13. November 2024

Anmelder: Juniper Networks, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4462479
Aktenzeichen: EP23183978
Anmeldetag: 6. Juli 2023
Veröffentlichung: 13. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Juniper Networks, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Juniper Networks

US-amerikanisches Unternehmen für Netzwerktechnik mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt Router, Switches und Sicherheitslösungen für Datennetze von Unternehmen und Telekommunikationsanbietern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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