Kommunikationsvorrichtung, Kommunikationssystem und Kommunikationsverfahren

EP4462706 Art A1 13. November 2024

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4462706
Aktenzeichen: EP23737315
Anmeldetag: 6. Januar 2023
Veröffentlichung: 13. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04L1/16H04L1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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