Verarbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Verarbeiteten Artikels

EP4465342 Art A1 20. November 2024

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4465342
Aktenzeichen: EP22920420
Anmeldetag: 27. Oktober 2022
Veröffentlichung: 20. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/301B23K26/03B23K26/08B23K26/10B23K26/38B23K37/04H01L21/67H01L21/683H01L21/78B23K26/70H01L21/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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