Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung

EP4465774 Art A1 20. November 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4465774
Aktenzeichen: EP23834466
Anmeldetag: 21. April 2023
Veröffentlichung: 20. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H05K1/14H04M1/02H05K3/34H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von