Verfahren zur Leckquellenstandortuntersuchung
EP4466565
Art A1
27. November 2024
Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4466565
- Aktenzeichen
- EP23743744
- Anmeldetag
- 20. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 27. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06Q10/06G01M3/00G01M3/22G01M3/38G01N33/00H04Q9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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