Laserbestrahlungsverfahren und Laserbestrahlungsvorrichtung

EP4467274 Art A1 27. November 2024

Anmelder: Kyoto University, Amada Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4467274
Aktenzeichen
EP23743211
Anmeldetag
16. Januar 2023
Veröffentlichung
27. November 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B23K1/005B23K26/073B23K26/08B23K26/082F21S2/00F21V19/02H01S5/11H01S5/18F21Y115/30B23K1/00B23K26/06B23K26/20H01S5/42
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Kyoto University
Amada Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyoto University

Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.240 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Amada

Amada ist ein japanischer Hersteller von Werkzeugmaschinen, insbesondere für die Blechbearbeitung wie Laserschneiden und Biegen. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Regelungstechnik sowie Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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