Diffusionsverbindung von Reinmetallkörpern

EP4469233 Art A1 4. Dezember 2024

Anmelder: Applied Materials Inc; 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4469233
Aktenzeichen: EP23743804
Anmeldetag: 23. Januar 2023
Veröffentlichung: 4. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/02C23C14/24C23C14/48C23C16/44C23C16/455C25D3/00B23K20/16B23K20/24B23K20/233H01J37/32// B23K101/04B23K101/36B23K103/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials Inc;
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von