Halbleitermodul mit Schmelzbaren Verkapselungszonen

EP4471845 Art A1 4. Dezember 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4471845
Aktenzeichen: EP24178342
Anmeldetag: 28. Mai 2024
Veröffentlichung: 4. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/22H01L23/24H01L23/31H01L23/00H01L25/07H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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