Flüssige Harzzusammensetzung zum Formpressen und Vorrichtung für Elektronische Komponenten

EP4474402 Art A3 5. März 2025

Anmelder: Resonac Corporation, Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4474402
Aktenzeichen: EP24208885
Anmeldetag: 31. Mai 2018
Veröffentlichung: 5. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C08G59/20C08K3/00C08K5/5435C08L63/00H01L23/29H01L23/31C08G59/22C08G59/50C08G59/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Resonac Corporation
Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von