Verfahren zum Vergiessen einer Leiterplatte mit einer Vergussmasse und eine Vorrichtung zum Schützen einer auf einer Leiterplatte Angeordneten Elektrischen Baugruppe vor einer Vergussmasse

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4475638

Aktenzeichen

EP24180564

Anmeldetag

6. Juni 2024

Veröffentlichung

11. Dezember 2024

Rechtsraum

EP

IPC

H05K3/28

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vergießen einer Leiterplatte mit einer Vergussmasse aufweisend die Schritte: Bereitstellen einer Leiterplatte mit einer darauf angeordneten elektrischen Baugruppe; Bereitstellen einer Vorrichtung zum Schützen der elektrischen Baugruppe vor der Vergussmasse, wobei die Vorrichtung ein rahmenförmiges Element aufweist; Anbringen des rahmenförmigen Elements an der Leiterplatte derart, dass die elektrische Baugruppe innerhalb des rahmenförmigen Elements angeordnet ist und das rahmenförmige Element die elektrische Baugruppe in einer Ebene parallel zu der Leiterplatte einrahmt und/oder umschließt, wobei das rahmenförmige Element die Leiterplatte derart kontaktiert, um ein Eindringen einer Vergussmasse von außerhalb des rahmenförmigen Elements nach innerhalb des rahmenförmigen Elements zu unterbinden; und Aufbringen der Vergussmasse auf die Leiterplatte außerhalb des rahmenförmigen Elements.

Anmelder

Firma

Yamaichi Electronics Deutschland GmbH

Land

🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete