Verfahren zur Elektroplattierung von Nanokörnigem Kupfer
EP4476387
Art A1
18. Dezember 2024
Anmelder: Umicore Suzhou semiconductor Materials co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4476387
- Aktenzeichen
- EP22925391
- Anmeldetag
- 11. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Umicore Suzhou semiconductor Materials co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
Fachgebiete
Vertreten von
Retzow, Stefan
Hanau, Deutschland
59
Patente gesamt
11
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte