Simulation Atomistischer Defekte in der Nanoelektronik unter Verwendung Polyedrischer Netze

EP4476652 Art A1 18. Dezember 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4476652
Aktenzeichen: EP23753450
Anmeldetag: 9. Februar 2023
Veröffentlichung: 18. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06F30/367G06F30/3308G06F11/26G06F119/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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