Gebondetes Laminat und Gehäuse für Elektronische Vorrichtung
EP4477392
Art A1
18. Dezember 2024
Anmelder: Tomoegawa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4477392
- Aktenzeichen
- EP23752873
- Anmeldetag
- 7. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C65/50B29C45/14B29C65/70C09J7/21C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tomoegawa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tomoegawa
Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München