Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung

EP4478842 Art B1 4. März 2026

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4478842
Aktenzeichen
EP24173870
Anmeldetag
2. Mai 2024
Veröffentlichung
4. März 2026
Erteilung
4. März 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K7/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Samsung SDI Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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