Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung
EP4478842
Art B1
4. März 2026
Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4478842
- Aktenzeichen
- EP24173870
- Anmeldetag
- 2. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Erteilung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung SDI Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung SDI
Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Gulde & Partner
Gulde & Partner · Berlin