Verfahren zur Schweissprüfung zur Prüfung einer Schweissweise
EP4480629
Art A3
8. Januar 2025
Anmelder: DAIHEN Corporation, OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4480629
- Aktenzeichen
- EP24181524
- Anmeldetag
- 11. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K31/12G01N29/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DAIHEN Corporation
OSAKA UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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Vertreten von
-
Zacco GmbH
Zacco GmbH · München