Kommunikationslogik zur Erhöhung der Flächenwirksamkeit für Speicherreparaturmechanismus
EP4481744
Art A1
25. Dezember 2024
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4481744
- Aktenzeichen
- EP24178167
- Anmeldetag
- 27. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C29/00G11C5/02G11C29/44// G11C7/10G11C17/18G11C11/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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