Halbleiterbauelement mit Diffusionsbruchstruktur und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4481802 Art A1 25. Dezember 2024

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4481802
Aktenzeichen: EP23198961
Anmeldetag: 22. September 2023
Veröffentlichung: 25. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/84H01L27/12H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GlobalFoundries U.S. Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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