Halbleiterpaket, Halbleiterpaketzwischenkörper, Umverdrahtungsschichtchip, Umverdrahtungsschichtchipzwischenkörper, Halbleiterpaketherstellungsverfahren und Halbleiterpaketzwischenkörperherstellungsverfahren

EP4481819 Art A1 25. Dezember 2024

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4481819
Aktenzeichen: EP23756417
Anmeldetag: 15. Februar 2023
Veröffentlichung: 25. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/18H01L23/12H01L23/32H01L25/065H01L25/07H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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