Keramisches Verbundsubstrat und Herstellungsverfahren für Keramisches Verbundsubstrat

EP4482261 Art A1 25. Dezember 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4482261
Aktenzeichen
EP23770335
Anmeldetag
24. Februar 2023
Veröffentlichung
25. Dezember 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/03H05K3/06// H01L23/12H05K3/24
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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