O-Ring-Montageschablone und Verfahren

EP4483398 Art A1 1. Januar 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4483398
Aktenzeichen: EP22929167
Anmeldetag: 23. Juni 2022
Veröffentlichung: 1. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/673H01L21/67H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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