Maschinenlernen und Integrierte Metrologie zur Run-To-Run-Optimierung der Chip-To-Wafer-Ausrichtungsgenauigkeit
EP4483405
Art A1
1. Januar 2025
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4483405
- Aktenzeichen
- EP23760624
- Anmeldetag
- 23. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W80/00G05B13/02H10P72/00H10P72/76H10P74/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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