Schweissprüfvorrichtung und Schweissprüfverfahren
EP4484046
Art A1
1. Januar 2025
Anmelder: DAIHEN Corporation, OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4484046
- Aktenzeichen
- EP24184753
- Anmeldetag
- 26. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K11/25G01N29/07G01N29/11G01N29/24G01N29/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DAIHEN Corporation
OSAKA UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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Vertreten von
-
Zacco GmbH
Zacco GmbH · München