Kühlplatten für Sekundäre Seitenkomponenten von Leiterplatten
EP4485134
Art A1
1. Januar 2025
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4485134
- Aktenzeichen
- EP23214733
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/20H05K1/02H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
-
Maiwald GmbH
Maiwald GmbH · München