Verbinder und Verbinderanordnung

EP4485701 Art A1 1. Januar 2025

Anmelder: Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd., Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4485701
Aktenzeichen: EP24184254
Anmeldetag: 25. Juni 2024
Veröffentlichung: 1. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/91H01R24/50H01R103/00H01R35/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd.
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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