Verfahren zur Montage eines Leistungshalbleiterbauelements auf einer Leiterplatte unter Verwendung einer Ausrichtungsvorrichtung
EP4486078
Art B1
25. Februar 2026
Anmelder: Hitachi Energy Ltd 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4486078
- Aktenzeichen
- EP23182069
- Anmeldetag
- 28. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2026
- Erteilung
- 25. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Energy Ltd
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Hitachi Energy
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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